A²B 2.0（ADAA245x系列）現已全面投入量產，以支援OEM廠商和一級供應商推進量產 頻寬提升4倍，同時保留確定性的低延遲(62μs)效能和簡潔架構 A2B 2.0專為軟體定義汽車而設計，支援透過 開放聯盟SPI (OASPI)介面進行乙太網路資料隧道傳輸，相容A²B 1.0線纜和聯結器，系統成本可降低達30% 臺北2026年4月29日 /美通社/ — 全球領先的半導體公司 Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)宣佈A²B...
香港2026年4月29日 /美通社/ — 2025年，中國餐飲行業總量突破5.7萬億元，呈現穩中有進的良好態勢，發展重心由規模擴張轉向效率提升與結構最佳化，邁入高質量發展的新階段。行業連鎖化率連續六年攀升至25%，外賣滲透率超過三成，AI與供應鏈技術加速重塑運營邏輯。在這輪結構性調整中，作為中國領先且快速增長的中式面館經營者，遇見小面憑藉深耕效率、品質與長期價值，在行業洗牌中佔據穩固地位。 遇見小面2025年報封面 盈利能力穩步提升，規模效益雙增 近期，「中式面館第一股」遇見小面（2408.HK）披露上市後首份財報。報告期內，公司實現收入人民幣1,622.4百萬元，同比增長40.5% ；實現淨利潤人民幣106.1百萬元，同比增長約74.8%；錄得經調整淨利潤人民幣135.4百萬元，同比增加約111.9%，盈利能力持續改善。截至2025年底，公司餐廳總數已增至503家。 得益於直營餐廳數量增長，來自直營餐廳經營的收入由2024年的人民幣1,001.0百萬元增加4 4 . 9%至2025年的人民幣1,450.2百萬元，該部分收入佔比由2024年的 86.7%上升至2025年的89.4%，展現出直營模式的增長韌性。同時，外賣業務收入佔總收入比例由2024年的15.6%快速上升至2025年的23.3%，成為收入增長的新動力。 運營效率方面，直營及特許經營餐廳的單店日均訂單分別由2024年的386及390增至2025年的406及412。截至2025年底，遇見小面在中國內地24個城市擁有395家直營餐廳及92家特許經營餐廳，在香港特別行政區有15家餐廳，在新加坡有1家餐廳，全國化與國際化佈局穩步推進。 在業績穩健增長的同時，公司高度重視股東回報。董事會建議派付截至2025年12月31日止年度的末期股息，每股H股人民幣0.03元，2025年整體股息支付率超50%。此舉不僅是對股東長期支援的實質性回報，也彰顯了公司盈利真實、現金流充沛的財務健康度，進一步增強投資者對公司治理水準與品牌價值的認可度和信任度。 ESG實踐縱深：公益與人才共築長期價值 在ESG成為衡量企業長期價值核心尺規的當下，遇見小面已將社會責任嵌入商業模式、應急回應與人才投資之中。2025年度公益捐贈達人民幣140萬元。 自2023年起，公司推出「寶寶餐公益計畫」，每售出一份寶寶餐即捐出0.1元用於公益用途，截至2025年底累計售出約218萬份，彙聚公益資金約21.8萬元，形成「銷量增長—公益池擴大—品牌美譽度提升」的正向迴圈。2025年9月，公司聯合上海聯勸公益基金會捐資10萬元發起「一個雞蛋愛心捐贈活動」，為鄉村兒童提供每日雞蛋及營養課程，以實質行動聚焦弱勢兒童健康與教育支援。在人才創新投資方面，公司與華南理工大學合作設立「校園文化建設基金」及「創新創業公益基金」，2024年捐贈60萬元，計畫五年內累計捐贈300萬元，2025年再捐30萬元，持續支援教育與創新人才培育。...
香港2026年4月28日 /美通社/ — 2026香港資訊及通訊科技獎今日（四月二十八日）開始接受報名。由數字政策辦公室（數字辦）舉辦的香港資訊及通訊科技獎今年踏入二十週年，見證著香港資訊科技界二十載的卓越成就。歡迎於香港研發的資訊及通訊科技產品和解決方案參與競逐八個獎項類別的大獎，以及比賽的最高榮譽──全年大獎。截止報名日期為二〇二六年七月二十日，費用全免。 2026香港資訊及通訊科技獎接受報名 香港資訊及通訊科技獎設有八個獎項類別，分別由八個本地業界組織及專業團體籌辦。各個獎項類別及其籌辦機構如下： 獎項類別 籌辦機構 數碼娛樂獎 香港數碼娛樂協會 金融科技獎 香港銀行學會 資訊科技初創企業獎 香港無線科技商會 商業方案獎 香港電腦學會 智慧生活獎...
以色列凱撒利亞2026年4月28日 /美通社/ — 復銳醫療科技旗下公司，醫學美容解決方案的全球領導者Alma 在Alma Academy全球學術峰會中釋出長效抗衰戰略，宣佈了其向持續護理模式轉型以及面向長期增長的全新發展路徑。 A shift to a continuous care model and a long-term growth strategy:...
青島2026年4月29日 /美通社/ -- 全球消費電子與家電領軍品牌海信今日重申與《影之刃零》已達成合作，擔任靈游坊旗下這款即將發布的新作的全球官方合作伙伴，合作覆蓋電視與顯示器兩大品類。
在Gamescom LATAM 2026游戲展期間，海信全面落地此次跨界合作，現場展示顯示技術如何提升真實游戲場景體驗、加深玩家沉浸感，這也是海信持續拓展游戲生態布局的一個體現。
本次合作的核心...
歐洲最大的功率半導體展會將於6月9日至11日在德國紐倫堡舉行 展示碳化矽和氮化鎵領域的最新進展，凸顯其功率半導體能力 韓國首爾2026年4月29日 /美通社/ — 領先的8英吋純晶圓代工廠DB HiTek宣佈，該公司將參加歐洲功率半導體領域頂級展會——2026年德國紐倫堡電力電子系統及元器件展覽會(PCIM Europe)。該展會將於（當地時間）6月9日至11日在德國紐倫堡舉行，此次參展標誌著該公司持續拓展其在歐洲市場的業務版圖。 在2025年PCIM展會上成功首秀後——該公司在2025年展會上與數十家客戶進行了面對面交流，探討了工藝技術及合作機會，DB HiTek現在乘勢而上。憑借去年展位超1000人次的參觀量以及持續推進的商務洽談，該公司預計透過深化合作夥伴關係，在今年讓這些互動轉化為實實在在的商業成果。 在今年的展會上，DB HiTek將展示其新一代碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)工藝的研發進展。該公司還將重點推介其行業領先的BCDMOS（雙極-互補金氧半導體-雙擴散金氧半導體）技術，該技術是其電源管理產品組合的核心優勢。目前，該公司還安排了與全球客戶的密集會晤日程，這彰顯了雙方合作關係的持續深化拓展。 市場研究機構Yole Developpement的資料表明，全球碳化矽和氮化鎵功率半導體市場將迎來快速增長。碳化矽市場規模預計將從2026年的約48億美元增至2030年的104億美元，年均複合增長率(CAGR)達21%；同期，氮化鎵市場規模預計將從9億美元擴大至29億美元，年均複合增長率高達33%。 DB HiTek於2025年12月啟動了碳化矽和氮化鎵工藝的多專案晶圓(MPW)流片，為十多種客戶產品生產了樣品。這些樣品在2026年3月至4月間完成交付。目前客戶正在進行評估，相關反饋將被納入最終工藝驗證環節。DB HiTek計劃於2027年正式啟動全面規模化量產。...
倫敦2026年4月28日 /美通社/ — Concept Medical Inc. 今天宣佈在「2026 年查令十字國際研討會」(Charing Cross (CX) Symposium 2026) 發表 SIRONA 隨機試驗的初步 3 年跟進資料，鞏固其在周邊介入藥物輸送技術領域的領導地位。 在...
從中級市場邁向企業級：在能源與採礦業中，一家合作夥伴如何將 Business Central 擴大規模至支援 2,000 多位使用者 滿地可2026年4月28日 /美通社/ — Verosoft 是一間企業資產管理 (EAM) 解決方案供應商，其方案內建於 Microsoft Dynamics 365 Business...
香港2026年4月28日 /美通社/ — 由Informa Markets主辦的Build4Asia — 亞洲創新物業設施管理、安防、建築及電氣工程展覽會將於2026年5月6日至8日重返香港會議展覽中心，為業界注入嶄新動能與前瞻願景。本屆展會重新定位，回應行業轉型與發展所需，並拓展至更廣泛的建築相關領域，包括設施管理、緊急應變措施及智慧辦公空間等焦點範疇。展會緊貼市場脈動，提供更具針對性的解決方案，務求真正回應業界需求。 為期三天的展會將匯聚超過600家參展商及品牌，以及8,000名建築界專業人士，包括承建商、建築師、工程師、建設公司、發展商、供應商及政府機構代表等。展會以 Asian Elenex 亞洲國際電氣電子工程及節能科技展覽會、Build4Asia 亞洲國際樓宇科技、材料及裝飾展覽會及 Securitex 亞洲國際防火、保安及安全系統展覽及會議三大核心專區為基礎，並新增多個產業板塊及展會元素，全面呈現建築業各個層面。 物業及設施管理邁向新突破 今年，Build4Asia隆重推出Asian PropTech亞洲物業科技專區及Asian...
上海2026年4月28日 /美通社/ — 今日，全球領先的積體電路成品製造和技術服務供應商長電科技（600584.SH）公佈了2026年第一季報告。報告顯示，公司2026年第一季實現營業收入人民幣91.7億元；實現歸屬於上市公司股東的淨利潤人民幣2.9億元，同比增長42.7%。 2026年，長電科技圍繞「創新提效、行深致遠」的經營主題，加速推動研發成果轉化，持續釋放規模化高階產能，穩步拓展客戶群體，有效帶動業務規模與獲利水準的全面提升。從應用領域來看，運算電子相關業務延續2025年以來的快速成長趨勢，今年第一季同比增長 14.2%；服務於高算力晶片等高附加價值領域的長電微電子（江陰）有限公司，在維持穩定量產的同時，亦積極回應客戶的強勁需求，擴充高階先進封測產能。此外，公司的汽車電子業務維持高速成長，報告期內收入同比增長28.8%。隨著長電科技汽車電子（上海）有限公司正式投產，公司針對智慧駕駛、具身智慧機器人、電源管理等前瞻方向，全面加速產品匯入與量產落地，進一步完善高階應用領域的產能與交付體系。公司中國其他廠區產能利用率充足，穩步推動擴產計畫；韓國與新加坡廠區成功匯入多家國際大客戶新產品，加速業務結構最佳化與升級，全年業務成長空間廣闊。 與此同時，長電科技在研發與工程化能力建構方面，持續強化關鍵技術領域的工程研發能量與基礎設施建設。今年第一季，位於上海的長電科技張江研發大樓正式啟用，並同步建置晶片效能實驗室等核心研發設施，為公司技術研發、驗證測試與人才培育提供堅實後盾。 長電科技董事、首席執行長鄭力先生表示：「長電科技與全球其他主流封裝大廠共同順應市場需求，全面佈局晶圓級與系統級先進封測及相關高階測試領域，為積體電路成品製造產業發展注入強勁動能。當前，先進封裝技術扮演承先啟後的關鍵角色、傳統封測業務加速朝向高階化轉型的重要階段，長電科技持續強化高階製造產能與先進製程研發的雙軸投入，致力為橫跨多元市場的數百家優質合作客戶，打造穩健的生產與技術服務創新平臺。」 點選檢視：《江蘇長電科技股份有限公司 2026 年第一季報告》 關於長電科技： 長電科技為全球領先的積體電路製造與技術服務供應商，提供全方位、一站式晶片成品製造解決方案，服務範圍涵蓋微系統整合、設計模擬、晶圓中測、晶片及元件封裝、成品測試、產品認證與全球物流配送等。公司於中國、韓國、新加坡設有八大生產基地，並於全球佈建二十餘個營運據點，為客戶提供緊密的技術合作與高效率產業鏈支援。 長電科技具備完整且領先的晶片成品製造技術，包含晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D 封裝、系統級封裝（SiP）、覆晶封裝、引線鍵合封裝及傳統封裝高階化解決方案，產品廣泛應用於汽車電子、人工智慧、高效能運算、高密度儲存、網路通訊、智慧終端、工業醫療、功率與能源等領域。
