Taiyo Holdings推出次世代半導體封裝材料FPIM (TM) Series 成功於12吋晶圓上首次實現CD 1.6微米三層RDL結構 國際 工商 科技 財經 Taiyo Holdings推出次世代半導體封裝材料FPIM (TM) Series 成功於12吋晶圓上首次實現CD 1.6微米三層RDL結構 terry 2025 年 11 月 17 日 – 論文發表於14th IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ 2025) – 東京2025年11月17日 /美通社/ — 總部位於東京的Taiyo Holdings Co., Ltd.（證券程式碼：4626；以下簡稱「Taiyo Holdings」）於2025年11月13日在14th... 閱讀更多 Read more about Taiyo Holdings推出次世代半導體封裝材料FPIM (TM) Series 成功於12吋晶圓上首次實現CD 1.6微米三層RDL結構
