採用 Arm AGI CPU 的平臺，提升現代工作負載的每瓦效能 高密度液冷系統可加速高效能運算 (HPC) 及 AI 工作負載 靈活基建能在雲端和企業環境下支援代理型 AI 加州聖荷西2026年4月30日 /美通社/ — 作為 AI、企業、儲存、5G/邊緣運算的整體解決方案供應商，Super...
科技
深圳2026年4月29日 /美通社/ — 洲明科技已連續三年穩居 LED 顯示上市企業營收榜首，2025 年營收突破 80 億元，而同期全球市場僅增長 1.2%。這一優異表現源於公司「穩經營、謀轉型」的雙軌戰略。過去三年，依託核心智慧顯示業務的穩健支撐、出貨量大幅提升，以及應收賬款回收加速、庫存周轉最佳化等運營效率的持續改善，公司實現了營收穩步增長。 洲明科技營收已連續三年保持穩步增長，蟬聯行業第一（資料來源：集邦諮詢） 與此同時，公司增長動能正在切換。Mini/Micro LED 產品、創意顯示解決方案、AI 驅動的元視界應用等高階業務板塊快速擴張，成為全新增長引擎。為支撐這一轉型，洲明科技戰略收縮部分傳統照明業務，同時加大研發投入，重點佈局人工智慧領域。這標誌著公司從單純依賴硬體銷售，向「硬體 + 軟體...
Bob加速企業商機變現、煥新傳統企業資產、解決企業人才知識技能斷層挑戰 目前已有超過 8 萬位IBM員工使用IBM Bob；調查顯示使用者的工作效率平均提高45%。 IBM Bob 具備多模型協作能力，可動態地根據準確性、效能和成本，自動將每個工作任務傳送到適合的模型。 IBM Bob不只負責生成程式碼，更協助將整個軟體開發生命週期工作流程自動化；將AI治理、符規和安全融入軟體開發的每個步驟 臺北2026年4月29日 /美通社/ — IBM宣佈在全球推出IBM Bob—專為企業「培養」的軟體開發數位員工。Bob不僅能協助軟體開發團隊快速編寫程式碼，更適用於整個軟體開發生命週期 (Software Development...
舊金山2026年4月29日 /美通社/ — 全球具身智慧領域先鋒企業MagicLab Robotics今日在矽谷舉辦全球具身智慧峰會(Global Embodied Intelligence Summit)，發布新一代產品矩陣。本次展出的產品包括公司全新基礎世界模型Magic-Mix、高階靈巧手H01，以及專為無縫融入現實場景應用打造的旗艦人形機器人MagicBot X1。 作為一家在硬體和軟體上均擁有全棧自研技術的具身智慧公司，MagicLab已構建起覆蓋人形機器人和四足機器人的完備產品生態。其產品矩陣涵蓋通用任務機器人及工業級、消費級系統，廣泛應用於生產製造、商業服務、家庭生活等場景，全球規模化部署持續推進。 峰會上，MagicLab還公佈了其長期增長軌跡，目標是依託具身智慧大規模商業化，到2036年實現年收入140億美元。在其「共創1000計劃」(Co-Create 1000 Initiative)框架下，該公司已與多家矽谷人工智慧公司建立戰略合作，包括Openmind、PrismaX AI、Cosmicbrain AI、Physis。未來五年，MagicLab計劃投資10億美元，打造一個專屬機器人開發者生態，支援二次開發，並培育一個全球合作伙伴與開發者網路。 機器人應用方面，MagicLab已搭建覆蓋醫療健康服務、工業製造、檢測安防、智慧引導、公共安全、智慧物流、賽事演藝、科研教育、家庭生活九大核心場景的多元化解決方案矩陣。 2025...
青島2026年4月29日 /美通社/ — 全球消費電子與家電領軍品牌海信今日重申與《影之刃零》已達成合作，擔任靈遊坊旗下這款即將發布的新作的全球官方合作伙伴，合作覆蓋電視與顯示器兩大品類。 在Gamescom LATAM 2026遊戲展期間，海信全面落地此次跨界合作，現場展示顯示技術如何提升真實遊戲場景體驗、加深玩家沉浸感，這也是海信持續拓展遊戲生態佈局的一個體現。 本次合作的核心在於海信的尖端顯示技術所帶來的更出色的色彩表現力與對比度效能。結合《影之刃零》遊戲特性，可實現戰鬥畫面流暢呈現、場景細節層次升級、光影氛圍沉浸渲染，以細膩畫質與流暢動態，完整構築充滿武俠意境的電影級遊戲世界。玩家化身命運羈絆的江湖俠客，每一個動作、光影變化與招式對決，皆能以極致真實質感呈現。 海信全球營銷中心品牌與營銷部總經理張寶卓表示：「引發情感共鳴的沉浸式氛圍與靈敏精準的操控體驗，是高品質遊戲體驗的核心。《影之刃零》融合了東方武俠美學與高速熱血戰鬥，海信顯示技術能精準還原遊戲動態細節與情緒氛圍，讓玩家不止於視覺觀賞，更能深度融入遊戲江湖。」 靈遊坊市場總監Julius Li補充道：「雙方攜手為全球玩家帶來一場完全沉浸的電影級遊戲盛宴。緊湊凌厲的對戰節奏、氛圍感十足的功夫朋克異世界、跌宕起伏的武俠電影敘事，交織著宿命糾葛、俠骨柔情與江湖恩怨，每一次招式交鋒、每一處場景畫面、每一段劇情轉折，都將以鮮活質感呈現，創造難忘的遊戲體驗。」 海信秉持「Innovate a Brighter Life」（有愛，科技也動情）的品牌願景，堅持以人為本的創新研發理念，融合前沿顯示技術與沉浸式使用者體驗。依託本次合作，海信進一步拉近玩家與遊戲世界的距離，打造兼具視覺質感、互動體驗與沉浸感的遊戲視覺方案。 關於海信 海信成立於1969年，是全球知名的家電與消費電子品牌，業務覆蓋160多個國家和地區，專注於提供高品質的多媒體產品、家電及智慧資訊科技解決方案。根據Omdia資料，海信在100英寸及以上電視領域全球排名第一（2023年-2025年）。作為RGB...
朱拉隆功大學(Chulalongkorn University)一支研究團隊正透過沉浸式3D「化學元宇宙」平臺革新化學教育。該平臺將遊戲與科學訓練相融合，旨在拓寬教育可及性、提升安全性，並讓學習更好地與現實技能接軌。 曼谷2026年4月29日 /美通社/ — 該平臺依託「Metaverse of Academic Nexus for Global Opportunities」（全球機遇學術樞紐元宇宙，簡稱「MANGOs」）專案開發，學生可進入該校理學院的虛擬「數字孿生」空間。在虛擬空間內，學生可開展實驗、操作高階儀器，並透過互動式模擬解決現實問題。 朱拉隆功大學化學元宇宙平臺以遊戲化技術革新科學教育 這一創意源於化學研究員兼資深遊戲玩家、副教授Chadin Kulsing博士。他看到了將虛擬世界的吸引力轉化為有意義學習的潛力。與工程學院教授Lunchakorn Wuttisittikulkij博士的一次偶然合作，使這一構想得以落地，最終形成了一個融合化學、電氣工程與3D遊戲開發的跨學科專案。 傳統實驗室常受限於成本、裝置短缺和安全隱患，而化學元宇宙則提供了一個無風險的環境，學生可自由開展實驗，不必擔憂現實後果，同時強化安全意識與科學推理能力。 該平臺圍繞成果導向教育理念構建，側重於實踐能力培養，而非單純的理論知識。高校可與行業夥伴合作設計教學模組，針對性培養學生操作復雜儀器、最佳化化學工藝等專項技能。...
A²B 2.0（ADAA245x系列）現已全面投入量產，以支援OEM廠商和一級供應商推進量產 頻寬提升4倍，同時保留確定性的低延遲(62μs)效能和簡潔架構 A2B 2.0專為軟體定義汽車而設計，支援透過 開放聯盟SPI (OASPI)介面進行乙太網路資料隧道傳輸，相容A²B 1.0線纜和聯結器，系統成本可降低達30% 臺北2026年4月29日 /美通社/ — 全球領先的半導體公司 Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)宣佈A²B...
香港2026年4月28日 /美通社/ — 2026香港資訊及通訊科技獎今日（四月二十八日）開始接受報名。由數字政策辦公室（數字辦）舉辦的香港資訊及通訊科技獎今年踏入二十週年，見證著香港資訊科技界二十載的卓越成就。歡迎於香港研發的資訊及通訊科技產品和解決方案參與競逐八個獎項類別的大獎，以及比賽的最高榮譽──全年大獎。截止報名日期為二〇二六年七月二十日，費用全免。 2026香港資訊及通訊科技獎接受報名 香港資訊及通訊科技獎設有八個獎項類別，分別由八個本地業界組織及專業團體籌辦。各個獎項類別及其籌辦機構如下： 獎項類別 籌辦機構 數碼娛樂獎 香港數碼娛樂協會 金融科技獎 香港銀行學會 資訊科技初創企業獎 香港無線科技商會 商業方案獎 香港電腦學會 智慧生活獎...
青島2026年4月29日 /美通社/ -- 全球消費電子與家電領軍品牌海信今日重申與《影之刃零》已達成合作，擔任靈游坊旗下這款即將發布的新作的全球官方合作伙伴，合作覆蓋電視與顯示器兩大品類。
在Gamescom LATAM 2026游戲展期間，海信全面落地此次跨界合作，現場展示顯示技術如何提升真實游戲場景體驗、加深玩家沉浸感，這也是海信持續拓展游戲生態布局的一個體現。
本次合作的核心...
歐洲最大的功率半導體展會將於6月9日至11日在德國紐倫堡舉行 展示碳化矽和氮化鎵領域的最新進展，凸顯其功率半導體能力 韓國首爾2026年4月29日 /美通社/ — 領先的8英吋純晶圓代工廠DB HiTek宣佈，該公司將參加歐洲功率半導體領域頂級展會——2026年德國紐倫堡電力電子系統及元器件展覽會(PCIM Europe)。該展會將於（當地時間）6月9日至11日在德國紐倫堡舉行，此次參展標誌著該公司持續拓展其在歐洲市場的業務版圖。 在2025年PCIM展會上成功首秀後——該公司在2025年展會上與數十家客戶進行了面對面交流，探討了工藝技術及合作機會，DB HiTek現在乘勢而上。憑借去年展位超1000人次的參觀量以及持續推進的商務洽談，該公司預計透過深化合作夥伴關係，在今年讓這些互動轉化為實實在在的商業成果。 在今年的展會上，DB HiTek將展示其新一代碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)工藝的研發進展。該公司還將重點推介其行業領先的BCDMOS（雙極-互補金氧半導體-雙擴散金氧半導體）技術，該技術是其電源管理產品組合的核心優勢。目前，該公司還安排了與全球客戶的密集會晤日程，這彰顯了雙方合作關係的持續深化拓展。 市場研究機構Yole Developpement的資料表明，全球碳化矽和氮化鎵功率半導體市場將迎來快速增長。碳化矽市場規模預計將從2026年的約48億美元增至2030年的104億美元，年均複合增長率(CAGR)達21%；同期，氮化鎵市場規模預計將從9億美元擴大至29億美元，年均複合增長率高達33%。 DB HiTek於2025年12月啟動了碳化矽和氮化鎵工藝的多專案晶圓(MPW)流片，為十多種客戶產品生產了樣品。這些樣品在2026年3月至4月間完成交付。目前客戶正在進行評估，相關反饋將被納入最終工藝驗證環節。DB HiTek計劃於2027年正式啟動全面規模化量產。...
